什么是PCB阻抗值?

　　在直流電中，物體對電流阻焊的作用稱為"電阻"，毫不夸張的講，世上所有物質(zhì)都存在有電阻，只是電阻值存在大小差異而已，對于一些有特殊要求的PCB板，客戶一定在下單時會相關備注，標識出具體需要做到的阻抗值為多少，如果設計過程中，阻抗值是滿足產(chǎn)品需求的，但在線路板訂做加工過程中，哪些因素會導致PCB阻抗值出現(xiàn)編小情況呢!

　　1、介質(zhì)厚度：工程模擬阻抗計算的介質(zhì)厚度與實際生產(chǎn)加工時的介質(zhì)厚度相差基大，線路板訂做加工壓合時因流膠過多，會導致介質(zhì)偏薄，壓合時因受內(nèi)層殘銅率和生產(chǎn)設備等因素的影響，pp流膠填充后，介質(zhì)厚度降低也有可能會導致阻抗值降低;其次外層的介質(zhì)厚度貪偏厚，致使阻抗偏大。

　　2、線寬過寬/過細：工程在處理資料時，會考慮到板內(nèi)的線寬矩對實際的制造影響，若線路補償過多，而實際電路板生產(chǎn)加工時工廠蝕刻因子控制不到位，蝕刻線設備蝕刻不足，易出現(xiàn)成品線寬過大，導致阻抗值偏低，如果線路補償過少的話，如果蝕刻因子控制不到位，又會造成阻抗值偏高。

　　3、成品銅厚過厚/過?。河喿鼍€路板加工內(nèi)層是不需要電鍍的，當內(nèi)層用基銅1oz做負片直蝕，制做出來的PCB成品銅厚1oz應該會在1.1-1.3mil之間，若蝕刻量不足，會出現(xiàn)內(nèi)層成品銅厚偏厚，阻抗值偏低。正常來講，基銅為0.5oz時，可采用全板電鍍及圖形電鍍兩次鍍銅來滿足成品銅厚要求，實際成品銅厚在1.4-1.9mil之間，如果線路補償后，間矩小于4mil，pcb訂做廠會用1/3OZ基銅來電鍍加厚，若成品銅厚不能達到1.4mil時，外層成品銅厚會出現(xiàn)較薄、阻抗偏高等現(xiàn)象。