對(duì)于PCB制板廠家來講，最怕的就是在制板過程中，遇到突發(fā)緊急問題，拿鉆孔工藝來講，在pcb制板過程中，可能會(huì)碰到各種鉆孔小問題，例如：未鉆透、偏孔、斷鉆咀等等，那么導(dǎo)致PCB鉆孔時(shí)斷鉆咀的主要因素有哪些，以及出現(xiàn)PCB鉆孔時(shí)斷鉆咀情況時(shí)正確的解決處理方法有哪幾種?

　　斷鉆的原因：①鉆咀使用不當(dāng); ②板與板之間或墊板下有雜物 等等因素; ③鉆咀研磨的次數(shù)多且超出使用壽命; ④疊板層數(shù)過多; ⑤。主軸轉(zhuǎn)速太快，超出鉆咀承受能力;

　　處理方法：①選擇硬度合適、平整的蓋板和墊板; ②根據(jù)板厚疊板選擇適宜的層數(shù)(一般是3-4塊大板) ;③調(diào)整參數(shù)，選擇與鉆咀相匹配的鉆速 ;④上板前先清理，防止板面和鋁片下有大量灰塵和雜物，保持板面的清潔;⑤選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀

　　最后，錦宏電子做為專業(yè)線路板制板廠再教給大家一招：斷鉆后在《斷鉆記錄處理表》記錄斷鉆孔徑、孔數(shù)、軸數(shù)。然后補(bǔ)貼，當(dāng)鉆孔程式結(jié)束后，按《斷鉆記錄處理表》登記的孔位檢查是否有漏鉆現(xiàn)象。